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11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)在上海举办。作为进博会“全勤生”，已是“七赴进博”的高通公司再携多款新品亮相国家会展中心(上海)。高通公司中国区董事长孟樸在本届进博会现场接受中新网记者采访时表示，进博会是展示新技术、新合作、新体验的重要平台，也是高通与中国各行业及地方加强沟通的良好平台。除了实现展品变产品，高通更是在进博会这个平台上，展示了高通和中国合作伙伴在技术创新方面一步一个脚印的前行历程。

众所周知，高通早在2021年第四届进博会上就提出“5G+AI赋能千行百业”的预判。孟樸指出，以5G和AI为代表的关键技术，正在推动诸多行业的数字化转型和创新发展。目前，终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。

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我们稳步推进公司战略并增强自身能力，为能源转型提供所需关键材料。我们与中铝集团、中国宝武等合作伙伴携手，在几内亚的西芒杜共同开发全球最大的未开采高品位铁矿石资源。我们还与中国宝武共同开发西澳皮尔巴拉地区的西坡铁矿，该项目预计于2025年投产。我们在蒙古国的奥尤陶勒盖(Oyu Tolgoi)铜金矿有望在2030年成为世界第四大铜矿，目前该项目所有产品均供应中国的铜冶炼厂。