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先行先试创新政策、设立海外创新中心、招募全球合伙人打造创新单元、聚焦科技成果孵化转化……两年来，科大硅谷先后探索出服务大科学装置“沿途下蛋”，高校院所“登门入室”，依托全球创新中心打造“反向飞地”，通过创新单元实现“链式反应”，高层次人才项目“带土移植”，以及基金招商、场景招商等一系列项目和人才招引新模式。

“通过海内外创新中心建立链接海外高层次人才的渠道。依托有实力、有资源的运营机构，在美国硅谷、日本东京、英国剑桥、法国里昂、北京、香港等创新高地设立海内外创新中心。”科大硅谷董事长助理、品牌传播中心负责人吴丹介绍说，截至目前，科大硅谷累计储备创新资源超7.3万条，成为吸引和服务海内外高层次人才创新创业的重要载体。

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11月5日至10日，第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)在上海举办。作为进博会“全勤生”，已是“七赴进博”的高通公司再携多款新品亮相国家会展中心(上海)。高通公司中国区董事长孟樸在本届进博会现场接受中新网记者采访时表示，进博会是展示新技术、新合作、新体验的重要平台，也是高通与中国各行业及地方加强沟通的良好平台。除了实现展品变产品，高通更是在进博会这个平台上，展示了高通和中国合作伙伴在技术创新方面一步一个脚印的前行历程。

众所周知，高通早在2021年第四届进博会上就提出“5G+AI赋能千行百业”的预判。孟樸指出，以5G和AI为代表的关键技术，正在推动诸多行业的数字化转型和创新发展。目前，终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽车、物联网、工业制造等多个领域。